반도체 산업은 최근 몇 년간 급속한 기술 발전과 수요 증가로 인해 많은 변화를 겪고 있습니다. 특히 반도체 소재와 부품의 중요성은 더욱 부각되고 있으며, 이러한 소재들은 다양한 공정에서 필수적으로 사용되고 있습니다. 이 글에서는 반도체 공정별로 사용되는 주요 소재와 이를 공급하는 국내 기업들을 정리해 보겠습니다.
H2 공정별 사용 소재
H3 증착 공정
증착 공정에서는 박막을 형성하기 위해 다양한 프리커서와 소재들이 사용됩니다. 여기서는 주요 소재와 이를 공급하는 한국 기업들을 소개합니다.
- High-K 전구체:
- Hf(하프늄) – 레이크머티리얼즈, 한솔케미칼, 디엔에프, 솔브레인
- Zr(지르코늄) – 레이크머티리얼즈
- HCDS(헥사클로로디실란):
- 덕산테코피아, 디엔에프, 한솔케미칼, 오션브릿지
- TriDMAS:
- 한솔케미칼, 레이크머티리얼즈
H3 식각 공정
식각 공정은 반도체 제조에서 매우 중요한 단계로, 다양한 가스와 에천트를 사용하여 패턴을 형성합니다.
- 고선택비 인산계 에천트:
- 솔브레인
- XE(제논) 가스:
- 원익머트리얼즈, 티이엠씨
- 초산계 에천트:
- 솔브레인, 한솔케미칼
H2 CMP 공정과 세정 공정
H3 CMP 공정
CMP(화학 기계적 평탄화) 공정은 웨이퍼의 표면을 평탄화하는 데 사용됩니다. 이 과정에서 사용되는 주요 소재는 다음과 같습니다.
- Oxide CMP용 슬러리:
- 세리아(CeO2) – 솔브레인, 케이씨텍
- Metal CMP용 슬러리:
- 실리카(SiO2) – 케이씨텍
H3 세정 공정
세정 공정은 공정상의 오염 물질을 제거하는 단계로, 습식 및 건식 세정 방법이 있습니다.
- 과산화수소(H2O2):
- 한솔케미칼, 피앤오케미칼
H2 시장 전망 및 수혜 기업
반도체 소재 시장은 고객사의 증설과 기술 이전에 따라 지속적으로 성장할 것으로 예상됩니다. 특히 High-K 전구체와 같은 필수 소재들은 미세화에 따라 더욱 중요한 역할을 할 것입니다.
H3 주요 기업의 성장 가능성
- 솔브레인: 다양한 소재를 공급하며, 높은 시장 점유율을 보유하고 있습니다.
- 한솔케미칼: 여러 공정에서 중요한 소재를 제공하여 안정적인 매출을 기대할 수 있습니다.
- 레이크머티리얼즈: High-K 전구체 공급업체로서 높은 성장 가능성을 지니고 있습니다.
자주 묻는 질문
질문1: High-K 전구체는 왜 중요한가요?
High-K 전구체는 반도체 미세화에 필수적인 소재로, 유전율이 높은 절연막을 형성하여 성능을 향상시킵니다.
질문2: CMP 공정에서 사용되는 슬러리는 어떤 것이 있나요?
CMP 공정에서는 Oxide CMP용으로 세리아(CeO2)와 Metal CMP용으로 실리카(SiO2) 슬러리가 사용됩니다.
질문3: 반도체 소재 시장의 성장 요인은 무엇인가요?
반도체 소재 시장의 성장은 고객사의 증설, 기술 이전 및 미세화 등의 요인에 의해 촉진됩니다.
질문4: 식각 공정에서 주요 소재는 무엇인가요?
식각 공정에서는 고선택비 인산계 에천트와 XE 가스가 주요 소재로 사용됩니다.
질문5: 세정 공정에서 어떤 화학물질이 사용되나요?
세정 공정에서는 주로 과산화수소(H2O2)가 사용되어 오염 물질을 제거합니다.
질문6: 반도체 소재 기업 가운데 어떤 회사가 주목받고 있나요?
솔브레인, 한솔케미칼, 레이크머티리얼즈 등이 반도체 소재 공급업체로서 주목받고 있습니다.